CPC-1817B：i5-4400E 2.7GHz,BGA, 睿频3.3GHz
Mobile Intel® QM87 Express Chipset
板载8G DDR3L ECC SDRAM 1333MHz 内存
平台支持DVI-I+DVI-D 双显、VGA
信号引出到背板
前板2 个千兆以太网口
后IO 板：4 路独立的10/100/1000M 以太网口到后IO板
其中2 路冗余千兆以太网提供PICMG2.16 功能到背板
前板：板载16GB SSD 支持2.5″ SATA， CF 卡( 与PMX 接口二选一)
后IO 板：2 个SATA, 支持RAID 0、1
PMC、XMC：1 个PMC
前板：VGA、LAN x2、USB3.0 x2、COM（RJ45）、Y 型PS/2
CPC-RP807： USB2.0 x2、DB9 型RS232,422,485 可切换、Y 型PS/2、DVI-D、DVI-I、GbE x2、 MIC-IN/LIN-IN/LINE-OUT
0℃～ 55℃
-20℃～ 70℃（宽温可选）
尺寸规格：6U 4HP CompactPCI 233mm(L)×160mm(W)
冲击：30g，11ms ( 工作状态) 50g，11ms( 非工作状态)
振动(5Hz-500Hz)：1.5g ( 工作状态) 2.0g ( 非工作状态)
盐雾试验：2g/m3，试验方法按GJB150.11-86 规定，能正常工作
霉菌试验：按加固标准测试，满足一级要求
湿热试验：相对湿度100% 条件下金属件无腐蚀；40℃ ±2℃，相对湿度93%±3 条件下能正常存储和工作
油雾试验： 40mg/m3，能正常存储和工作
PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification
PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification
PICMG 2.16 R1.0 Compact PCI Packet Switching Backplane Specification
Windows 7、Windows 8、VxWorks、Linux
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