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Intel H110: Intel Core™ I7-6700TE 2.4Ghz/I7-7700T 2.9Ghz四核处理器 Intel H110: Intel Core™ I5-6500TE 2.3Ghz/I5-7500T 2.7Ghz四核处理器 Intel H110: Intel Core™ I3-6100TE 2.7Ghz双核处理器
Intel Skylake H110Intel BayTrail
Intel H110: 支持2条260Pin DDR4 SO-DIMM 内存插槽,插槽最大支持16GB,整机内存最大支持32GBIntel BayTrail:提供1 个SO-DIMM 内存插槽,标配4G DDR3L 内存,最大支持8G内存,且8G DDR3L 内存需双面颗粒
2个RJ45 10/100/1000网络接口 (可选6个网口)
8个USB(M60-H 系列:4 个USB3.0 接口+4 个USB2.0 接口;M60-E 系列:1 个USB3.0 接口+7 个USB2.0 接口)
1个HDMI接口
1个DVI-D接口
1个VGA接口
6~10个串口,COM1~COM6,RS232/485/422可选(MAX)
1个8路GPIO 端子型接口
1组Audio接口
1个键盘鼠标接口
1个4Pin端子型电源接口
1个MiniPCIE 扩展槽1个M-SATA+USB接口(MiniPCIe接口)
2个PCI扩展模块(可选)1个PCI+1个PCIE扩展模块PCI 扩展槽支持最大尺寸:高106.68mm , 长174.63mmPCIE扩展槽支持最大尺寸:高106.68mm , 长167.65mm
标配2.5寸硬盘位(厚度小于8mm)
可选
0℃~45℃(机械硬盘)-35℃~+60℃(宽温SSD/M-SATA)
-40℃~70℃;湿度:5%~90%(非凝结状态)
M60-H:240mm(W)×185mm(D) ×70mm(H)M60-E:240mm(W)×185mm(D)×57.5mm(H)M60-E-2P:240mm(W)×185mm(D)×113.5mm(H)M60-H-2P240mm(W)×185mm(D)×125mm(H)
DC24V(9-36V)输入或 外置AC 220V适配器供电
M60-H:约3.8Kg M60-E:约3 Kg
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